Ключевые навыки
Описание вакансии
МЫ ПРЕДЛАГАЕМ:
- Оформление по ТК РФ с первого дня;
-
График работы: понедельник - пятница, 08.00 - 17.00;
- Достойную и своевременную оплату труда: оклад + квартальные и годовые премии;
- Работу в аккредитованной в Минцифре компании;
- Социальные гарантии (ДМС, премии на праздники, материальная помощь сотрудникам в связи с рождением ребенка);
- Широкие возможности для самореализации и профессионального роста;
- Комфортные условия труда;
- Стабильность, нацеленность на постоянное длительное сотрудничество.
ВАШИМИ ОСНОВНЫМИ ЗАДАЧАМИ БУДУТ:
-
Составление и контроль исполнения планов работ по новым изделиям;
-
Контроль отработки замечаний и актов несоответствия от производства по сопровождению серийных изделий;
-
Распределение ресурсов бюро по текущим задачам;
-
Проверка конструкторской документации;
-
Разработка общей концепции нового изделия или его доработки;
-
Непосредственное участие в разработке применяемых схемных решений;
-
Разработка сложных и особо сложных изделий в части схемотехники и трассировки.
ТРЕБОВАНИЯ:
-
Высшее техническое образование в области электроники, радиотехники, приборостроения или смежных специальностей;
-
Опыт самостоятельной разработки цифровых и аналоговых схем высокой сложности;
-
Опыт трассировки многослойных печатных плат;
-
Опыт работы ведущим инженером или начальником бюро не менее 3 лет;
-
Опыт составления технической документации (ТТ, ТЗ, методики, инструкции, РЭ, ТУ);
-
Опыт оформления конструкторской документации по ЕСКД;
-
Уверенное владение САПР Altium Designer, САПР Компас-3D;
-
Знание современной элементной базы;
-
Опыт работы с измерительной аппаратурой (мультиметр, осциллограф, генератор);
-
Опыт построения схем на микроконтроллерах и ПЛИС;
-
Опыт построения схем с интерфейсами UART, SPI, I2C, MII, LVDS, RS-485, RS-422, RS-232, Ethernet;
-
Дополнительным преимуществом будет опыт разводки высокоскоростных интерфейсов с контролем импеданса, составление стека многослойной печатной платы с учётом требований высокоскоростных цепей, моделирование распределения тепла на плате.